AG8北桥芯片和南桥之间采用了全新DMI接口,具备2GB/s的带宽,以满足日益增加的I/O带宽的需求。主板采用了升技专利的OTES AeroFlow冷却技术,北桥散热片的一侧,加装了直立的风扇,能针对北桥、VGA、南桥、内存 、 CPU 以及 PC 系统进行散热,确保整个平台的稳定运行。
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