内存的最初原料——晶圆 BGA基板
在DDR时代,很多中小企业就是直接购买封装好的颗粒通过简单的贴片制作成内存条,在市场上销售,而且大部分是UTT颗粒。也就是说,他们仅仅只在后三个环节有所表现。然而到了DDRII时代,这个方法已经不可行,原因就是BGA封装方式的应用,只有掌握了产业中上游技术的企业才能更好的获取竞争优势。这也就意味着,在DDRII时代只有那拥有BGA封装技术的实力雄厚的企业,才能在未来的竞争中站稳脚跟,如果不能根据市场变化相应投入更多的资金和人力资源,那么即使在DDR时代曾经拥有很强的优势,也会在DDRII的市场中优势尽失。相反,那些前期已经作了长期的技术积累并拥有BGA核心封装技术的企业,正逐渐在市场上获得更广泛的认可,Kingmax就是这些优势企业中的一员。
作为全球存储行业的领导者,Kingmax是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存厂商,并实现了完整的供应链垂直整合,即Kingmax从原厂采购晶圆后,整个内存生产的流程均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。同时在众多内存厂商中,只有Kingmax早在七年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上。其内存领域的独家专利技术——TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。Kingmax自从在SDRAM PC66/100的时代就已经采用了这种以往只用于CPU等高阶半导体产品封装的前端技术,一直到现在已经具有7年以上的丰富经验的积累,所以不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。这也就为Kingmax成为DDRII时代行业的佼佼者奠定了坚实的基础。
在测试方面,Kingmax也具有非常雄厚的实力。今年第二季,Kingman耗资近1000万美金购入代号为T5593的测试设备已正式上线。此款高科技的测试设备,因为造价昂贵,一般的内存厂商鲜少建置,连专业的IC封装测试厂所能提供的测试产能也十分有限。而Kingmax以内存厂商的领导者自居,对于研发与测试、生产设备更是大量投入。有了T5593的设备,就可以严格筛选出真正能达到800MHz以上的内存颗粒,进而可以量产出最高质量的DDRII 800内存条。对于Kingmax来说,这也就在市场竞争中充分掌握了主动权,利用自身的技术优势走在了行业的前列。