据悉，Intel正计划在笔记本电脑产业链发动一场标准革命，其标准的核心就是“通用模块构建(CommonBuildingBlock)”概念，Intel正在这一概念下，联合主板、硬盘、面板和光\驱等零部件厂商，欲确立笔记本关键零部件的规格与标准。
对于Intel的这一举动，有业内人士分析认为，如果关键零部件标准得以统一，将促使笔记本生产规模化程度更高，甚至直接带动笔记本组装市场，对于整个PC产业来说，应是利好的消息；同时，也只有Intel这家全球最大的笔记本芯片供应商才具有统一标准的能力；而规模化生产则意味着Intel将在已经占据霸主地位的芯片市场上进一步扩大规模。
笔记本零部件规格标准化程度，相对于桌面PC较低，这使得市场过度依赖品牌厂商与OEM企业，生产成本居高不下。同时，笔记本组装市场迟迟难以启动。而关键零部件统一标准的确立，将使得笔记本市场进入门槛降低。如同PC一样，只要取得零部件，便可根据个性需求进行组装。这将使笔记本电脑像台式机一样普及，同时大大促进Intel笔记本芯片的销量。
Intel移动事业部副总裁吴慕礼17日表示，Intel目前正结合ODM和OEM厂商如华硕、仁宝、大众、纬创、技嘉、微星、广明以及面板企业，共同确立笔记本零组件规格。笔记本零部件渠道与系统集成商将成为直接受益方。
“通用模块构建(CommonBuildingBlock)”概念，这也是2006年Intel着力推行的计划之一。 Intel公司中国区移动事业部发言人称：“‘通用构建模块'概念并非Intel创造，而是业界一种理念。”。目前它正针对笔记本硬盘、面板、光驱等零部件进行认证。据悉，硬盘厂商富士通、日立，面板厂商友达、奇美、华映，光驱厂商广明等企业均已通过认证。
业内人士认为，Intel这一计划是否真正有效，除了需要与零部件厂商交谈之外，品牌厂商也是成败的关键；Intel此次投入巨大精力来推进零部件规格统一，有主动出击的意味；也隐含着Intel整合笔记本产业链的图谋。因为零部件规格不统一，OEM厂商借助各自标准，便形成了竞争壁垒；OEM厂商凭借这种局面，与其他关键零部件企业合作，就对Intel的利益直接构成了威胁。
据传，目前惠普、戴尔、新联想等品牌企业，因为它们在关键零部件方面不具备核心竞争优势，对生产外包也更为倚重，因而对推进零部件规格统一似乎并不愿意，惠普笔记本事业部发言人就直称对此不便发言。（第三媒体 2005－10－19）
