根据英特尔的计划，在2006年第三季度将推出第一颗1333MHz前端总线的处理器，这颗65nm制程、代号为WoodCrest的Xeon双核心处理器将使用新型接口：Socket LGA 771，新的LGA 771也将取代目前使用在旧款Xeon上的Socket 603/604。
新型插槽将采用与桌面平台主板上类似的Socket 775 LGA（Land Grid Array）插槽。Intel即将推出的服务器处理器，也将采用触点封装（contact pads ）形式，而不再是传统的pins to interface针脚形式安装于主板上。
LGA接口虽然制造成本上比传统针脚接口要略贵一点，但相对传统针脚的CPU容易折断针脚的缺点，这点成本是相当值得的。而AMD未来Opteron的Socket 1207插槽，同样也会采用LGA封装。
（第三媒体 2006－02－24）
