AMD在桌面市场上表现不俗，但在移动平台一直难以取得重大突破，因此AMD将在今年对移动产品进行全面改革，推出全新的Socket S1接口产品。
根据AMD的官方文件，Socket S1处理器为638针接口，支持双通道DDR2内存，具体产品包括双核心Turion 64 X2和单核心Mobile Sempron，单核心Turion则将从此消失。
全新的Turion 64 X2将采用90nm SOI工艺的Taylor核心，内建512KB×2或256×2二级缓存，支持800MHz HyperTransport总线，内建DDR2内存控制器，最高支持双通道DDR2-667规格，同时支持AMD的虚拟化技术，TDP最高只有35W，具体型号包括TL-50(1.6GHz/256KB×2/31W)、TL-56(1.8GHz/512KB×2/33W)及TL-60(2.0GHz/512KB×2/35W)。
Turion 64 X2除了支持AMD PowerNow!省电技术外，还将新增Mobile Process Technology省电技术，并支持增强休眠模式Deeper Sleep(可以让一颗处理核心停止运行)，还可以根据负载降低HT总线速度和工作电压。
Socket S1接口的Mobile Sempron采用Keene核心，内存规格由单通道DDR400升至双通道DDR2-667，最高功耗25W，但不支持Mobile Process Technology省电技术，型号包括3200+(1.6GHz/512KB)、3400+(1.8GHz/256KB)及3500+(1.8GHz/512KB)。
到2007年上半年，Socket S1接口的Turion 64 X2和Mobile Sempron将分别升级至65nm工艺的Tyler核心和Sherman核心，均支持双通道DDR2-800。
除了Socket S1之外，AMD还将推出Socket AM2接口的Turion 64 X2(Trinidad核心)和Mobile Sempron，主要针对全尺寸笔记本市场，规格上接近桌面处理器，虽然支持PowerNow!技术，但TDP最高可达62W。
根据AMD官方文件，Socket S1接口的Turion 64 X2和Mobile Sempron将在5月中旬正式发布，而Socket AM2版则将在6月6日与桌面Socket AM2处理器同时发布。
（第三媒体 2006－03－28）
