第二方面,富士康从底座加工工艺做了较大的改进,其散热器和CPU表面接触的底座采用“镜面”工艺打造,接触面的平滑精度是其他品牌的数倍!更能快递、高效地吸走CPU发出的热量。
第三个不同的地方是扣具方面做了较大的改良。相对于以往LGA 775散热器都是采用“活塞式”螺丝的构造,CMI-775-20L3和CMI-775-20B3采用的是加强型弹簧螺丝加高强度塑胶背板固定的方式。这种方式带来的两大好处是:一、安装更灵活;二、调节更灵活,散热器和CPU之间的接触紧密度可以通过弹簧螺丝调节。
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