1、厂商背景：（产品详细资料请登陆WWW.OCI.COM.TW查询） 宏连国际科技有限公司(成立於1994年），为专门从事DRAM、 Memory Module 、Memory Checkers 等记忆体相关产品的研发制造及销售业务。宏连科科秉持著〝为客户创造竞争力〞的经营理念，在竞争激烈的电脑资讯业中，开创出有別于同业的经营模式；历经初创期的复杂与考验，宏连国际（台湾）已成为一家上柜公司（代号：3252），客户遍及全球。
多年來，在全体同仁及研发团队的努力下，除了满足客户需求外，更致力于提供客户高品质的产品，积极研发DRAM的兼容性、PCB之兼容性及DRAM的相关应用，其中已取得及申请中的专利达到145项，宏连国际所设计及研发的产品已成为本公司及客户的核心竞争力！
宏连一直都在做台湾欧美市场，OEM供货等，有着12年雄厚的技术力量，从IC测试、测试软件的研发、PCB LayouT、 ASIC设计、记忆体制造加工、成品测试等，完全自行研发设计，于2006年正式进军大陆市场。
2、内存技术资料：
OCI内存采用TCSP封装6层PCB板，性价比强, 金属散热片具有3防设计防潮湿、防灰尘、防静电.
公司一贯采用顶级原厂颗粒材料及高稳定度的6层底板之外，还与其采用TCSP封装技术分不开。所谓TCSP（Thin Chip Scale Packaging），是时下最先进的IC封装技术，它具有数据传输速度快，高容量扩充，散热性、耐用性特强等特性。
一、 高速数据传输能力
TCSP不同于目前市场上常用的TCSP、BGA等封装技朮。它的焊接线和引线框较短，而且不会产生直角的问题，这样将大大提升数据传输速度，有效降低速度衰竭和电磁干扰辐射等衍生问题。经测试，其基本数据传输速率可达到400MHz。
二、 高容量扩充能力
采用TCSP封装技朮的芯片，体积较小，只有TCSP封装芯片的一半，因而在单位面积相同的底板上可比TCSP多插一倍芯片，从而增加内存容量。
三、 超强散热能力
TCSP的独特结构，使其传导性和对流性有显著的改善，进而提升了芯片的散热能力，这为超频及电脑稳定运作提供了良好的基础。
四、 超强耐用可靠性
与BGA比较，TCSP的焊接强度更大，热循环及热震均超过1，000周（BGA最大值为400周），因而TCSP的耐用可靠性更强。
到目前为止，宏连科技(OCI内存)是首家掌握和采用这种封装技朮的专业内存制造商，TCSP由于具备传输速度快，散热好等特点，充分表现了它强大的生命力。业界更誉TCSP为封装技朮的革命性提升，最终将成为未来发展的主流。相信日后更多的内存制造商将采用这种最新﹑最先进的封装技朮。