据消息报导,韩国三星电子开发成功了改善热特性的“Thermally-Enhanced Chip-on-Film(TECOF)”封装,用于液晶屏驱动IC,散热性比普通的COF封装提高了20%。目前新封装的可靠性试验已经完成,计划2007年第2季度推出采用这种TECOF封装的显示器IC产品。
在40英寸以上液晶电视上播放全高清数字电视节目时,对显示器驱动IC至少需要施加15V的电压。显示器驱动IC的过热有可能损坏机器。另外,由于平均每个驱动IC能覆盖的频道数有限制,因此无法削减每台机器的元件数量。
三星通过对金属薄膜带元件的材料进行调整,提高了散热性。并且为了将为COF封装利用新开发的薄膜带,还在工艺自动化方面进行了研发。据三星电子推算,如果将TECOF应用于全高清液晶电视,将能够把14个支持414频道的驱动IC设计成8个支持720频道的驱动IC。
(第三媒体 2007-02-07)