完善的智能硬件生态体系如何打造？7月3日，在科通芯城、京东金融、3W创新传媒联合举办的硬蛋侠开放日之走进京东活动上，对上述问题进行了一次落地的探索。
硬蛋侠是国内领先的硬件创新平台“硬蛋”体系中，专属于开发者和创业者的身份。开放日上，5位嘉宾：科通芯城事业发展部总监祝丹葵、JD+项目负责人那昕、京东金融众筹业务部总监金鳞、京东云智能硬件部总监邓正平、IT采销JD+项目经理于腾，与10余位硬蛋侠进行了一次近距离的交流。
科通芯城事业发展部总监祝丹葵先生在开场致辞中表示，此次走进京东活动意义很大，接入京东的平台，硬件生态链条会更加完美：对于硬件创新者来说，创造出好的产品后需要考虑怎么卖，而京东作为3C数码品类的最大电商，其提供的平台解决了这个问题；而京东众筹上线后，可以帮助创新者在早期检验自己的产品是否有市场。
他说，凭借深圳世界顶级的电子制造业供应链环境和硬件创新的力量，中国的智能硬件一定会是一个世界级的水准，在未来的硬件大生态系统中，会有在座的一份。
智能硬件即将迎来井喷期，在创新的风口上，京东分别打造了京东+、京东云以及众筹平台，从而营造智能硬件创新闭环。
京东云智能硬件部总监邓正平先生表示，京东智能云将构建一个生态，同时帮助传统和新兴的硬件厂家，让他们的产品更快、更好地智能化。京东不仅是“卖货的”，而且有非常强的供应链整合能力。京东在线的销售商品超过4000万，与3C、硬件类厂家关系非常紧密，这是之所以京东想去做这个平台的初衷。京东云将把自己积累的云计算能力开放给厂家，并让京东上销售的产品变得互联互通。
京东为什么要做众筹？京东金融众筹业务部总监金鳞表示，京东做众筹一方面可以为京东云和京东的+筛选合作伙伴，另一方面也可以为厂商解决硬件创新瓶颈问题。
硬件创新的痛点不少，因为生产的产品够新，因此在生产安排、营销推广、资金不足三方面存在瓶颈，而众筹可以帮助部分解决这几方面的问题。例如，如果众筹期反响强烈，团队可以更积极地准备一个更进取型的生产安排；而加入京东的生态体系，通过预售的形式也可缓解资金压力，京东的供应链金融和消费信贷将来也会为智能硬件团队做支撑。
IT采销JD+项目经理于腾表示，京东的快速、高质量、好口碑，保证了京东将会是智能硬件的一个好的合作伙伴。好的产品最后是靠口碑，除了产品要好，很大程度上也需要合作伙伴来帮你做好服务。京东会为优质项目提供营销绿色通道，给合作伙伴提供试错的机会，帮助判断广告投放是否有效。
在路演环节，手指静脉识别提供商识益生物科技、智能驾驶方案提供商中天安驰、人体工学座椅uChair三个优秀项目分别进行了展示。
其后，硬蛋侠们与几位嘉宾进行了深入交流。随着团队做产品的能力增强，科通芯城、京东、3W这样的平台提供各方面资源和支持，硬件创新正在形成螺旋上升的通路。
（新闻稿 2014-07-07）
