近日，金立集团2015年全球供应链大会在深圳召开，方正科技下属方正PCB荣获“全球战略合作伙伴奖”。
这是继方正PCB业务于近日斩获“国家科技进步奖”以及众多合伙伙伴授予的重量奖项之后，世人对于方正科技的又一次肯定。
2014年金立手机推出了最薄手机金立ELIFE S5.1，凭借5.15毫米机身厚度，创造了吉尼斯世界最薄手机纪录，成为全球最薄手机。为了达成全球最薄手机的目标，金立在每一个配件上都追求极致。其中在PCB板上的“减薄”工作就交给其长期合作伙伴——方正PCB，凭借强大的技术研发实力，方正超薄一体化元器件的PCB赢得了金立的信赖，成为ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主力金立超薄手机的元器件。
据了解，方正PCB与金立集团的业务合作已近十年。十年间，方正科技始终鼎力支持金立集团手机业务的发展。2014年金立手机国内市场稳步向前，为满足客户的供应需求，方正PCB不断加大研发投入，在产品品质、交付和服务等方面满足客户所需。方正PCB供应的电路板在客户端的高端旗舰产品及商务产品占据绝对的优势地位，尤其是从研发到批量全程参与的超薄板。
方正PCB业务，可谓方正科技IT王国疆域上极其重要的一块版图。前者从数据通讯、通信设备、存储及信息自动化、智能终端、工业控制及智能车载等方面着手，几乎覆盖了电路PCB业务的全产业链，年收入规模达20亿元，国内企业中排名多年第一。更重要的是，坐拥自主知识产权和核心创新力的技术，方正PCB已然具备了继续领航的潜质。拿嵌埋元件方案举例，这项完全自主研发的尖端技术，占据了目前产业链上的制高点，有业内专家更是称其“开创了精密电子制造史上崭新的一页”。
此前，方正科技已在珠海、杭州和重庆三个城市建立了PCB产业园，三者形成犄角之势，全面发力PCB产业。自2003年以来，全球PCB产业出现大变动趋势，业务开始由欧洲向亚洲转移，日本、中国台湾地区和大陆成为最为活跃的三大PCB产业生产基地。归功于方正科技当时的审时度势，顺势抓住PCB发展的机遇，如今实现了自我转型升级，也成为PCB领域的佼佼者。
（新闻稿 2015-02-05）