导读：当智能硬件创业者创业激情渐退，投资人观望居多，而BAT以及京东四大巨头涉足智能硬件平台时，关于智能硬件创业何去何从的问题，仍需平台建立者为业内人一剂强针，得到自信的答案。
在智能硬件行业摇摆前进的时候，怎样的平台能助创业者一臂之力，将B2C做透、并融入良性生态，成为业内人士共同探讨的话题。
6月14日，硬蛋新品发布会暨硬蛋·I未来大赛启动会将在北京长安街W酒店举行。当天，硬蛋重推平台新产品，力邀行业大佬站台，为智能硬件界抛出新的玩法。据悉，该活动对外开放，目前正处于观众招募阶段。
硬蛋新品保密，蛛丝马迹显露平台野心
不同于以往产品发布会，此次现场将聚集BATJ大平台，以及众多VC界大佬，一同见证硬蛋新动态。
硬蛋从2014年1月正式成立，经过一系列线上线下活动，成为中国最大的、以供应链为核心的智能硬件创新创业互联网平台。如今，硬蛋诞生一年半，对于其要发布的新产品究竟为何物，官方网站和微信并未明确地对外宣传。
不过从硬蛋发展脉络来看，在举办过国内首个大规模的智能硬件界大赛和汇聚200万粉丝参与的硬蛋粉丝节，以及成立国内首个线下智能硬件体验厅后，可大致预见到，此次动作与其B2B2C和O2O的双重闭环有密切关系。
至于新品竟为何物，还需到14日现场第一时间知晓。
BATJ大佬现身，召唤行业新生态
硬蛋官方告知记者，此次大会邀请到来自BATJ、微软云、联想、等众多业内权威平台代表，京东、淘宝、苏宁三大众筹平台也齐聚一堂。同时，来自IDG、红杉资本、今日资本、戈壁投资等知名投资人，和来自供应链与孵化圈的代表性机构也一同出席。
“我们有幸邀请到众多行业巨擘，因为这不仅是硬蛋自己的发布会，更是为行业大动作的一次庆生。”硬蛋负责人、科通芯城营销副总裁刘宏蛟女士表示，“这个大动作，就是我们要携手大咖共建智能硬件生态圈，打造史上最‘硬’供应链生态系统。”
据硬蛋官方介绍，在过去一年中，围绕智能硬件供应链生产和产品推广，硬蛋与百度、京东、微信、360等互联网机构，以及微软、Intel、Broadcom、Freescale等电子制造业企业达成战略合作，逐渐形成了以“供应链”为核心的开放生态系统。
除了业内企业机构的众志加盟，生态建立也获得了政府部门的支持。据了解，今年3月，中关村管委会授予硬蛋为中关村智能硬件唯一“供应链”服务平台，而此次活动指导单位也是中关村管委会和海淀园管委会。
至于后续生态圈如何构建、硬蛋在其中扮演何种角色、各平台成员上下游的配合机制如何，需待硬蛋后续报道。
发布会当天亮点环节预告
除了上述两大动作，现场观众还会见证硬蛋I未来大赛启动会，倾听来自科通芯城CEO康敬伟、百度总裁张亚勤、京东金融众筹负责人金麟、淘宝众筹负责人高征、创业家董事长牛文文等行业前辈的舌战。
除此，北大高材生创业者和硬蛋专家还会分享关于融资与供应链的创业干货。一份来自易观国际的智能硬件发展趋势报告也将引爆现场。
值得一提的是，京东还将联合硬蛋，在当天一同发布“众创学院-智能硬件生态班”，并招募学员。
“这次活动可谓智能硬件行业的一次盛大聚会。我相信，它成为智能硬件发展第2年的一个里程碑事件。”刘宏蛟表示，“我们欢迎所有关注行业动态的朋友的到来。14日下午，每一个环节都值得把你的朋友圈刷屏！”
或点击报名链接http://www.mikecrm.com/f.php?t=RRMYFC。
据悉，本次活动将在6月14日13:30，北京长安街W酒店举行。观众可关注硬蛋官方微信（hardeggs）报名。
（新闻稿 2015-06-04）
