10月18日，三星电子宣布:已成功开发晶圆代工7纳米工艺（7mm，Low Power Plus)，该工艺采用了极紫外光刻技术（EUV，Extreme Ultra Violet），并已投入生产。
半导体加工的精细工艺是在晶圆上罩上刻有电路的掩膜，用特定光源透过掩膜上投射在晶圆上，因此称为曝光工艺或光刻工艺。由于受到晶圆大小的限制，半导体需要通过不断提高电路蚀刻的精细程度，以实现提高性能、降低能耗。
此次三星电子的7纳米工艺（7LPP）相比10LPE的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，消耗的掩膜也减少了20%，因此，采用7纳米工艺（7LPP）的客户可以减轻设计和费用方面的负担。除此之外，三星电子首次将7LPP工艺运用于EUV技术的晶圆代工，以此为始正式推进7纳米工艺的商业化，也为实现3纳米芯片级别的精细加工工艺打下了基础。
随着半导体精细工艺的发展，之前一般使用多次曝光进行多重成像（multi patterning），从而实现精细度更高的电路成像，但近来晶圆的大小开始低于10纳米，原有的ArF（氟化氩）光刻工艺到达了极限。三星宣布采用的极紫外光刻（EUV）技术，光源波长不及氟化氩（ArF）波长的十四分之一，适合精细度更高的半导体电路成像，不仅可以减少复杂的多重成像制程，还能确保半导体的高性能和产能。
虽然极紫外光刻（EUV）的光源可以解决现有工艺的极限，但实际运用于量产还需要开发全新的生产设备，并构建相应的基础设施。三星电子早在2000年开始着手研究极紫外光刻（EUV）技术，与设备企业和生态系统合作商加强合作、紧密联系，致力于提高技术稳定和保证产能。
同时，三星电子还自主开发了提前鉴别掩膜缺陷的检查设备，以确保极紫外光刻（EUV）曝光工艺不受掩膜的影响。由于极紫外光刻（EUV）曝光设备的体积和重量较现有工艺所需设备大幅增加，三星电子在华城厂区正在建设开发可以大量容纳极紫外光刻（EUV）曝光设备的高新生产线，计划将于2019年底竣工。
（华城厂区竣工后效果图）
三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌表示，极紫外光技术的商用不仅能改变传统半导体的制造方式，还能为客户提供多方面的益处，例如，减少工艺步骤，提高良率，由此大大缩短产品的制作周期。他表示，7纳米工艺（7LPP）不仅可以应用于移动设备和HPC的生产，在数据中心、电装、5G、AI等更大范围内也有望成为不二之选。
ASML公司市场战略领导彼得·詹金斯（Peter Jenkins）表示，极紫外光刻（EUV）技术商业化不仅对半导体行业有重要意义，甚至能给我们的日常生活带来巨大的变化，能与三星电子这样的领头羊企业共同创造历史性的成果，感到非常开心。
三星电子的晶圆代工生态系统项目SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）已经为7纳米工艺（7LPP）生产做好了准备。三星电子计划携手全球各地的合作伙伴，提供设计和检验工具，以及多种IP和设计服务等，让客户最大限度地利用三星电子的高超工艺和生产基础设施。三星电子也期望为客户积极提供采用极紫外光刻（EUV）技术的7纳米晶圆代工工艺，让客户减少在设计上投入的费用和时间，尽快开发出高性能、低耗电、超小型的尖端半导体产品。
此外，三星电子在本月18日，继美国、中国、韩国、日本之后，将在德国慕尼黑举办晶圆代工论坛，面向欧洲地区的客户和合作商发表尖端工艺发展规划，其中会详细介绍7纳米工艺。
(新闻稿 2018-10-18)
