随着5G商业化的正式开始,手机制造商之间的竞争变得越来越激烈,两个手机芯片设计工厂MediaTek和高通之间的对抗也愈发激烈。MediaTek日前在深圳发布了其下一代旗舰5G芯片天玑1000,它使用高度集成的封装设计很好地集成了5G基带,并创下了13条首创记录。反观高通,推出的是外挂基带骁龙X55的骁龙865,针对高端市场的两款5G SoC吸引了很多网民。那么,5G网络性能有何区别?
外挂基带设计和集成封装基带设计在日常使用中会有着完全不同的体验,外挂基需要更多内部空间来容纳基带芯片,是的手机不仅会受到重量和重量的影响,还会增加功耗,同时会出现数据延迟,降低手机的使用体验。显然,外挂基带的骁龙865也是无法避免上述问题,所以当骁龙865发布时,网民提出了各种各样的疑问。
另一方面,具有集成封装基带设计的天玑1000并没有外挂基带所带来的无法避免的问题,并且与骁龙865相比,天玑1000能提供了更好的性能,不仅具有出色的5G网络稳定性,可以在保持相同厚度的同时节省机身空间并增加电池容量,从而可以延长手机的电池寿命。在基带设计中,天玑1000已经击败了骁龙865。
目前一个人使用多张卡的情况很常见,所以双卡双待对于大多数用户而言尤其重要,但是在当前的5G解决方案(包括大多数手机骁龙865)中,5G+4G双卡功能仅支持,因此如果用户使用两张卡,则只有一张卡可以连接到5G网络。
针对双卡双待问题,天玑1000提供了完美的解决方案,除了满5G+5的双卡双待外,还通过了IM2020室内/室外SA/NSA优化测试,提高了天玑1000网络的稳定性。与最近通过爱立信SA测试的骁龙865相比,MediaTek的5G技术远远超过了目前的高通。
虽然,天玑1000和骁龙865是5G旗舰芯片,但是骁龙865在5G网络性能和5G技术方面都不如天玑1000。天玑1000不仅考虑了强大的性能,而且还考虑了用户体验,因此高通还需要多多钻研用户的需求才行。
(新闻稿 2019-12-18)
