I815整装待发，芯片组市场重开战火

COMPUTEX上，主板芯片组最明确的消息就是，以I815E的上市为契机，Intel将摆脱I810受市场冷落、I820壮志未酬身先死、BX卖点走弱等等难堪，重新开始扫荡主板芯片组市场，并寻求与VIA对决。
   815E芯片组的强项在于它内置I752并且可以支持外置AGP显卡，配置相当灵活，而且具有目前市场的所有热门卖点：支持PC133 SDRAM、支持AGP 4X、支持UDMA100/66。从COMPUTEX的展览来看，I815E的号召力非常明显，许多主板商都“重新效力”于INTEL阵营，积极推出了I815E主板；不过，由于I815E的市场定位模糊，主板商对I815的供货也实在不敢恭维，所以必须好好与VIA拉好关系。现在VIA在主板芯片组市场可是如日中天，从K7、DURON到PIII、赛扬的芯片组无不是市场热门，各主板商在本次的COMPUTEX上也把主推VIA主板作为最大任务。
   目前VIA的PM133芯片组主板已经诞生，PM133整合S3 Savage4显示核心，集成显卡比I815稍胜一筹，但是Intel肯定会在汇流排技术上强过VIA，两种芯片组的整体各有强弱，实力相当。据VIA的市场策略透露，它们的确把PM133的市场定位为挑战I815，虽然两种芯片组性能相当、VIA由于传统销售势力略处劣势，但是由于I815的市场定价偏高（超过40美元），所以只要PM133保持价格优势就可以利用I815芯片组的供货问题立于不败之地。
   其实，Intel的敌人现在太多、也太强大，无论是CPU市场上的敌人（AMD），还是芯片组市场上的敌人（VIA），这两者都已经越战越强，而且还制订了明显的战略同盟，互相支援，最近的VIA老板为AMD宣传活动站台、AMD与VIA联合发布DURON、雷鸟、KT133就是明证。Intel想扳倒这两个庞然大物谈何容易？！事实上，只要VIA使用KT133芯片组支持AMD的DURON、雷鸟，Intel就只得陷入CPU、芯片组两线作战的困境，产能上不捉襟见肘才是真正的怪事！
   比较起VIA，SIS与ALI的日子就差多了。
   SIS方面，它们的SIS630市场反应非常热烈，不过SIS630的产能问题仍然严重，许多主板厂商认为，如果SIS解决了SIS630的产能问题，SIS这款极具“卖点”的产品将大有可为。不过，许多朋友进言，SIS630的集成的SIS300比SIS300显卡的性能差了老多，如果SIS630主板厂家能考虑在主板上设置显存就好了。
   ALI方面，它们整合了TNT2显卡核心的芯片组也即将量产，由于有TNT2显卡核心的卖点，在最近的COMPUTEX上反应也不错。这款芯片组将成为近期市场上具有最强集成显卡的主板芯片组产品。
   由于几家主板芯片组厂商的推出时间非常接近，而且卖点也几乎一致（PC133、AGP4X、内置显卡），届时残酷的价格战是绝不会少的，对决将在Intel与VIA间展开。（耿言 6-12）