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VIA决定投资大陆IC设计,就近招揽北大清华人才 |
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作者:第三媒体
来源:www.TheThirdMedia.com
日期:2000-06-23
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[摘要]
VIA的22日股东会决定,VIA将通过它的香港子公司转投资大陆地区,投资主要用于VIA晶片组和CPU产品在大陆的营销,以及建立IC设计中心。VIA表示,由于投资额度受法令规定,他们的投资将以公司净值的20%为上限。联系... |
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[正文]
VIA的22日股东会决定,VIA将通过它的香港子公司转投资大陆地区,投资主要用于VIA晶片组和CPU产品在大陆的营销,以及建立IC设计中心。VIA表示,由于投资额度受法令规定,他们的投资将以公司净值的20%为上限。联系到VIA董事长王雪红的兄长正在大陆上海投资元晶厂,VIA强调,他们现在还没有投资元晶厂的意图,他们将专心做IC设计本业,并且希望在北京成立据点,以就近招揽北大及清大人才,设立 IC设计中心。 VIA非常重视大陆市场,他们希望今年VIA在大陆芯片组的市场占有率能超过一半,明年的CPU市场占有率能突破3成。(Jalor 6-23)
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