主板厂商已经接到通知,VIA将调低其整合性芯片组报价,这些即将降价的芯片组包括:PM133/KM133、PL133/KL133 和 PLE133/KLE133,基本上都是市场上的主流整合芯片组产品,
受到VIA调低整合性芯片组价格的刺激,SIS也宣布将积极调低自己的非整合型芯片组价格,以使得自己的产品比VIA的同类便宜20%。不过,由于SIS艰难的产能,所以业界普遍怀疑SIS的降价幅度难以兑现。根据SIS的资料,SIS涉及降价的芯片组包括:SiS633T (支持Tualatin核心PIII,PC133)、SiS635T (支持Tualatin核心PIII,DDR)、SiS733(支持雷鸟/毒龙,PC133)和SiS735芯片组(支持雷鸟/毒龙,DDR)。SIS由于产能问题严重,所以它将不得不依靠TSMC 或者 UMC代工。只有产量与出货量增加后,SIS才不会因降价受到损失。也正是由于产能的原因,SIS的降价没有选择自己的整合型芯片组,例如SIS630E。(耿言 04-03)