矽统科技领先推出AMD 64位平台整合型芯片SiS760

   （新闻稿矽统科技提供）日前，核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技（SiS）发表全球首颗支持AMD 64位平台的整合型芯片SiS760。SiS760可同时支持FSB800MHz前端总线以及DDR400内存，内建有高阶绘图核心，拥有相当于AGP 8X的绘图性能，并能全面支持AMD新一代64位平台Athlon 64 及Opetron。
   SiS760支持AMD 64位平台上先进的800MHz前端总线（Front-Side Bus），并整合了AMD独有的HyperTransport™前端总线，提供8/16 bits数据链路技术，实现高达每秒6.4GB（1600MT）的传输速度，与AMD Athlon 64与Opetron处理器相连接，同步提升系统运作效率，以达到低延迟、高性能的数据传输。MuTIOL® 1G 更是矽统科技长期投入开发的高度成熟技术，以提供南北桥数据传输无虞。SiS760亦搭载矽统科技独有的HyperStreaming™ Engine智能型数据流处理模式，以最具效率的平行化资源分配，同时或分批处理数据与封包方式，为高阶平台带来显著的性能提升。
   SiS760不仅提供上述的技术，并且内含高性能的Ultra 256绘图核心，硬件支持Pixel Shader v.1.3 符合DirectX 8.1规格，软件支持DirectX 9.0，彻底打破整合型芯片只能提供低阶绘图品质的惯例，与SiS301C连接后并可支持双画面输出；再搭配上SiS760 所提供的LFB（Local Frame Buffer）接口，来独立供应绘图数据存储所需，可提供系统相当于外接AGP 8X显示卡的性能。可说得上是整合型芯片组上的一大突破。
   在南桥部分， SiS760将搭配矽统科技最新的南桥芯片SiS964，提供MuTIOL® 1G南北桥带宽，同时亦整合8个USB 2.0/1.1控制器，两个Serial-ATA150 以及两个Parallel ATA133/100/66标准双IDE信道，并提供RAID（磁盘阵列）驱动程序，支持RAID0、RAID1以及JBOD，在多媒体方面具备5.1 声道音效，V.90 数据传输及以太网络等功能。提供使用者完善且弹性的高速传输接口。
   矽统科技总经理陈灿辉表示：“SiS760芯片的开发，代表矽统科技对信守客户承诺与坚守品质的绝佳例证。我们深信唯有不断提升技术，持续开发支持 AMD平台的新产品，才可与客户共同创造市场契机。”
   SiS760将于九月进入量产阶段，而以SiS760为基础的主板现已由各主板厂商进行设计工作中。
   关于SiS760
   SiS760支持最新AMD HyperTransport™ 前端总线，提供8/16 bits数据链路，以高达每秒6.4GB(1600MT)的传输速度与AMD Opetron 及 Althon 64 CPU相连接，并且搭配了内含高性能Ultra256绘图核心，不仅以硬件支持DirectX 8.1，以及软件支持DirectX 9.1；并且在绘图内存上，除了提供搭配AMD CPU的UMA架构外，SiS760独家提供LFB（Local Frame Buffer）技术，不但可以大幅提升绘图品质，另一方面也可使客户有更灵活的市场定位策略。全新南桥芯片组SiS964，增加两个独立的Serial ATA高速传输接口，提供存储装置每秒高达150MB的传输速率，8个内建USB2.0连接端口，满足接口设备日益增多的连接需求；SiS964符合AC'97 v2.3，支持六声道输出。同时具备进阶电源管理功能，符合ACPI 1.0b及APM 1.2电源管理标准，同时具备V.90 数据传输及10/100Mb以太网络等多项周边设计，亦支持多重RAID磁盘阵列模式，包括RAID0、RAID1与JBOD，大幅提升系统的性能及可靠性。而独家开发的HyperStreaming™技术，让SiS760/964的数据传输更加快速，解决多任务作业时系统延宕问题，确实完成系统性能的全面升级。（新闻稿矽统科技提供 2003－09－22）