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矽统芯片组: 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划——Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组 |
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上传:jhzu
来源:信息存储服务
日期:2003-11-04
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[摘要]
(新闻稿 矽统科技提供)台北,2003年11月04日--核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS) 今日宣布与微软公司(Nasdaq "MSFT")发表技术合作开发计划。在这项合作案中,矽统科技将提供客制化及领先市场规... |
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[正文]
(新闻稿 矽统科技提供)台北,2003年11月04日--核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS) 今日宣布与微软公司(Nasdaq "MSFT")发表技术合作开发计划。在这项合作案中,矽统科技将提供客制化及领先市场规格的多媒体I/O芯片组产品,全面应用于未来Xbox?全新产品线与相关服务中。 矽统科技总经理陈灿辉表示:"矽统科技与微软公司的合作,再次证明了矽统在IC设计与技术开发上傲人的创新与进步。微软公司对于矽统科技在尖端技术的发展及规格设计的整合能力,具备了高度的信心,相信矽统在芯片设计的领导技术必能为新一代Xbox平台开发出更强大的性能。" 微软公司Xbox硬件部门总经理Todd Holmdahl表示:"新一代的Xbox产品与服务平台,结合矽统科技顶尖的多媒体I/O芯片技术,实现了所有玩家对数字娱乐生活的憧憬与梦想。"(新闻稿 矽统科技提供 2003-11-04)
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