（ 双敏电子提供）最近这几天，显卡市场颇不宁静，有关5600 XT芯片采用“FC-BGA封装”的事件炒得沸沸扬扬。据悉，UNIKA双敏电子发布了第一款基于FC-BGA封装的5600 XT显卡，其官方型号为小妖G 5618XT。而就我们所知，目前，其他厂商公布的显卡产品信息中，基于GeForce FX 5600 XT核芯的显卡都是采用Wirebond封装的5600 XT芯片。在这里，我们暂且不去管这款显卡的性能怎么样，先来关注一下这种“FC-BGA”封装工艺的特别之处到底在哪里？它真的比传统Wirebond封装更优秀吗？值得我们玩家去选择吗？ 
FC-BGA封装
WireBond封装
通常，幕后英雄都是不吸引人注目的，拿显示芯片来说，我们关心的主要是架构、总线接口、时钟速度，当讲到制造工艺对性能有关的影响时，也不过说说内核面积、成品率、电路尺寸之类，然而，许多人都没有注意到一个影响显示核心稳定性、性能、时钟速度的关键因素----封装。显示芯片也好、CPU也一样，都是主要分为两个部分：硅片部分是处理器的主体，封装是连结内核与外部世界的桥梁。封装格式决定它可以达到的工作频率，并能控制外频，换句话说，它将对显卡的超频性能产生重大影响。
虽然目前各种芯片所采用的封装各不相同，但实际作为芯片与外界电路连接的方法，仅有金丝压焊或焊接(Wire Bond)以及倒装(Flip Chip)两种封装技术。其中金丝焊接封装，为目前最主要的封装形式，技术上相当成熟，应用也最为广泛。
与WireBond相比，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）的历史就要短得多，这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前芯片最新的封装格式。倒装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。
WireBond工艺封装示意图
那么这二者相比，FC-BGA的优势在什么地方呢？首先，它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。一般而言，采用WireBond封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍；但FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。
FC-BGA工艺封装示意图
其次，当显示芯片的设计人员在相同的硅晶区域中嵌入越来越密集的电路时，输入输出端子与针脚的数量就会迅速增加，而FC-BGA的另一项优势是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封装以后，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率，也因为这项优势，倒装技术相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。
最后，在新一代的高速、高整合度的显示芯片中，散热问题将是一大挑战。基于FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。
由此，我们可以看到FC-BGA将会给显卡性能的提升以极大的帮助，尤其是对超频能力的提升尤为明显。双敏电子的这款小妖G 5618XT显卡的性能应该是值得期待的，喜欢NV系列显卡的玩家不妨多加关注，我们都将对此拭目以待。（ 双敏电子提供 2003－11－11）
