Spansion公司今天宣布，它已经开始为首批客户提供数百片基于第二代110纳米MirrorBit(tm) 技术的工程样品。这些单立的和多层堆叠（MCP）的样品使AMD (NYSE: AMD) 和富士通公司(TSE:6702) 的客户可以将这项技术集成到设计中。这些产品预计将于今年第三季度正式投产。
针对1.8伏无线设计的需求进行了优化的第二代MirrorBit技术具有业界最佳的性价比， 可以支持NOR闪存技术中最广泛的功能应用和最高的密度。这种技术可以为功能丰富的产品提供同时读写功能、一个高存储速度的脉冲模式接口、先进的扇区保护功能和极低的功耗。
“第二代MirrorBit技术将让我们的客户可以摆脱多级单元（MLC）浮门技术在性价比方面的限制”， Spansion公司的总裁兼首席执行官Bertrand Cambou解释说，“在2001年才面世的MirrorBit技术只用了三年时间和两代产品的发展，就超越了与之竞争的MLC浮门解决方案用七年时间和四代产品才实现的成就。”
为了在性价比方面保持领先，MirrorBit技术进行了一些重要的改进。与MLC浮门技术相比，它可以提供更高的产出率、质量和工厂生产速度：
* 对于高密度的128到512Mb芯片，MirroBit的产出率可比MLC浮门技术高达30%，因而可以大幅度改善单立的和多层堆叠产品的成本结构
* 减少40%的关键掩模层，从而可以在制造流程中降低对缺陷的敏感性，提高最终产品的质量
* 由于采用了精简的制造流程，工厂生产速度可以提高10%
Spansion公司设计MirrorBit技术的目的是满足客户在广泛的闪存应用中对于卓越性价比的需求。因此，制造商正在取代单级和多级单元浮门技术, 将MirrorBit技术应用于先进的移动电话、掌上电脑、数码相机、服务器、电视机顶盒、打印机、网络和电信设备、游戏系统和导航设备中。
基于第二代MirrorBit技术的闪存解决方案将由AMD和富士通公司向客户提供。
Spansion 闪存产品简介
Spansion 闪存产品有多种不同密度及功能特色，能满足不同市场的需求。采用 Spansion 闪存产品的客户包括无线设备、移动电话、汽车、网络、电信及消费电子产品等行业的领导者。 Spansion 闪存产品系列包括采用创新的 MirrorBit(tm) 技术的闪存芯片、多次获奖并可同时进行读写操作（SRW）的闪存系列、1.8 伏的超低电压闪存产品、以及脉冲串与分页模式芯片。如欲查询有关
Spansion公司是在2003年，由AMD和富士通公司的闪存部门合并而成。它是全球最大的NOR闪存公司。AMD (NYSE: AMD)和富士通 (TSE:6702)目前在全球提供Spansion闪存解决方案。
(新闻稿 博达公关提供 2004-04-29）