近日，全球领先的计算机整体散热解决方案提供商Thermaltake（Tt）推出全新火星6散热器，这是一款针对Intel平台中高端散热市场的产品，支持Intel P4 478 Northwood 3.4G，P4 478 Prescott 3.0G，以及Intel 478 Prescott Celeron 全系列CPU，也就是说，火星6是一款支持目前Intel 478架构所有CPU的散热器，同时，由于其95元的定价，使之成为同类产品中性价比颇高的选择。
火星6采用的风扇拥有国内首家的白框红叶设计，带给用户优雅的外观感受；70x70x25mm的尺寸，3600rpm的转速，并具有市场主流的滚珠轴承，这些都令火星6的风扇不仅“秀外”，更堪称“慧中”，在其精良的制造工艺和高效能的技术共同作用下，达到散热能力与风扇寿命皆优的不凡“身手”。
相比红白搭配的风扇，火星6更为引人注目的部分是硕大的宝蓝色散热片，其底部的厚实可观和鳍片的精致均匀相辉映，加上铜铝结合的精湛工艺，足以夺取每一个玩家的目光和欢心。而这样的精致美丽背后，更有着深厚的技术底蕴，那就是Thermaltake（Tt）最新的研发成果——高週波技术。
众所周知，铜和铝这两种材质在物理性质上有很大的差距，铜的导热率比铝高将近40%，密度则约是铝的3倍，而铝由于其加工成本较低，同时重量较轻，也具有加工为散热片的固有优势，而这两种材料的结合使用，应该说是一种性能与成本（即价格）兼顾的解决之道，但是由于两种物质的物理差异，在共同使用时就会产生热阻问题，即使铜材可以充分将CPU的热量吸附上来，如果无法通过与之紧密结合的铝材将热量传导至风扇附近在进行主动散热，那么热量最终仍将被“闷住”，从而危害CPU的性能。要想避免这种情况，最根本的办法是让铜和铝充分结合，在散热片结构中，能够让铜和铝贴合得越紧密，或是接触面积越大，则热阻的问题就越小。
作为铜铝结合散热片工艺的杰出代表之一，Thermaltake（Tt）一直致力于在技术上突破铜和铝这两种材质之间的热阻问题，其最新的研发成果“高週波技术”，就是一种能更有效解决铜铝之间热阻问题的全新工艺。这种工艺通过特殊的设备将铝材在瞬间加热至相当温度，使铝分子充分活跃起来，这时将铜柱部分与之结合，就能令铝材表面的分子与铜柱的表面充分复合，达到一种“水乳交融”般的紧密结合，从而最大程度上减小了两种材料之间的热阻。相比之下，传统的工艺是通过机械手段将两种材料大力冲压在一起，无论是锻造上的微小误差，或者机械力量下造成的材料损伤，都会对材料表面的接触产生不利影响，尤其是无法保障长期使用中的稳定性。而高週波技术通过影响分子运动来实现两种材料的结合，就完全避免了传统工艺的上述弊端，成为一种确保长期稳定、有效降低热阻的关键技术进展。Thermaltake（Tt）也由此令自己的散热片达到最佳的散热性能。
火星6的扣具采用上扣式设计，在结构设计和力度把握上既能保证散热片底面与CPU表面的充分接触，又能避免压力过大损坏CPU，从而完全满足Intel对CPU压力的严格要求。同时，扣具的设计使用户能非常轻松的进行安装和拆卸，为DIY玩家提供了方便。
火星6的面世迅速跟进了CPU市场的最新型号，为发烧友及时体验最先进的性能创造了可能；同时，Thermaltake（Tt）最新应用的高週波技术更为铜铝结合散热器的进一步发展提供了全新的契机，从而带动了散热器市场高性价比产品的潮流，这也是广大DIY用户热切期盼的福音。
Thermaltake（Tt）一直致力于PC周边散热设备的开发，多年来与Intel和AMD保持着紧密的合作，并有多项产品陆续得到其官方认证及好评。随着CPU性能的不断提升，散热需求也日渐苛刻，Tt更加注重技术的研发，凭借强大的实力，不断取得对业界具有突破性意义的崭新成果，从而在中高端散热市场上不断发挥着领军企业的统帅作用。
产品规格
P/N A3049
散热器尺寸 83x68.0x72.0mm
风扇尺寸 70x70x25 mm
额定电压 12 VDC
启动电压 5VDC
额定电流 0.25Amp
输入功率 3.00W
风扇转速 3600±10%rpm
最大风流 36.0CFM
噪 音 33.5dBA
轴 承 单滚珠轴承
使用寿命 40,000 小时
接 头 3 PIN
（新闻稿 流星雨提供 2004－07－27）
