按照计划，支持P4的SDRAM版I845芯片组将在8月1日推出，I845芯片组的重要特点除了采用PC133/PC100 SDRAM平台外，另一个重要特色就是I845主板可以采用4层PCB板，较之6层PCB板，采用4层PCB板将能有效降低主板成本。也就是说，I845主板不但比I850主板便宜，而且消费者也由于从昂贵的RDRAM过渡到价廉的SDRAM，所以一套P4整机的成本将会有明显下降。
   当然，Intel并不希望I845对I850产生强冲击，所以Intel早就把I850、I845的市场定位分解开，I845定位在P4普及市场，I850定位在高端市场，毕竟相对与SDRAM架构，I850具有更大的内存带宽。为了使I850主板在价格问题上更少受到I845的冲击，Intel也在与主板厂商一道研制降低I850主板成本的设计方案，最直接的变化就是改I850主板的6层板为4层板。
   目前，采用4层PCB的I850芯片组主板已经开始生产，生产者包括华硕、技嘉、微星等一线大厂，这种新款将称为I850 Pro2，为了适应4层板PCB的走线，RIMM内存插槽位置进行了精心的设计。
  看来，4层PCB的I850主板出现后，由于PCB成本大幅降低，I850主板的降价指日可待了。
（耿言 06-11）