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KINGMAX内存给多数消费者的印象就是采用TinyBGA封装,性能稳定,但价格比普通内存高出不少。当然,最惹人瞩目的还是它的内存颗粒封装,在市场上仅此一家,这就为消费者正确的识别KINGMAX提供了很大方便,不过,现在KINGMAX内存颗粒的封装方式已经有了变化。新的一批KINGMAX内存采用了标准的TSOP封装方式,这就和市场上其它内存(例如现代内存)都一样了,今后消费者看到这样的KINGMAX内存的可不要以为它是假货。 内存条采用JEDEC标准,已经上市的型号包括128MB和256MB两种规格,DDR266,工作电压2.5V。 [点击关闭此窗口] 相关新闻:
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