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[新闻图片]七彩虹风行5600XP显卡，发挥FX5600超强动力(图)
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上一张 | [简介] 此种封装由倒装在元件底部上的硅核组成，使用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，不会导致针脚的弯曲。采用这种工艺，可降低芯片与基板间的电子讯号传输距离，适用在高速组件的封装。通过缩小芯片封装后的尺寸，使得芯片封装前后大小差不多。不但可以改善电热性能和增强稳定性，而且可以使适应频率大大提高，对成品率的提升也有帮助。 &n... |
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[新闻图片]七彩虹风行5600XP显卡，发挥FX5600超强动力(图) |
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